Nhiều khả năng, Intel Core thế hệ thứ 7 sẽ xuất hiện vào cuối năm nay.

Những thông tin về chiến lược phát triển thế hệ CPU tiếp theo của Intel vừa bị lộ ra. Bản hoạch định cho thấy thế hệ gia đình vi xử lý desktop mới mang tên Kaby Lake-S sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2016 cùng với các bo mạch sử dụng chipset serie 200.

Vi xử lý mới sẽ là thế hệ thứ 3 của đại gia đình vi xử lý Intel sử dụng nền vi kiến trúc 14 nm. Và như phiên bản trước đó, thế hệ Kaby Lake sẽ đem đến những cải tiến mới trong việc tiết kiệm điện cũng như hiệu năng hoạt động.

Phiên bản Desktop của Intel Kaby Lake sẽ xuất quân vào quý 4 năm nay cùng thế hệ bo mạch mới

Vi xử lý thế hệ mới đã được tiết lộ từ lâu nhưng không có thêm nhiều thông tin sau đó. Đây là một trong những sản phẩm công nghệ được mong đợi nhất trong nửa cuối năm 2016 này. Bản kế hoạch vừa được tiết lộ thậm chí nói rõ cả thời điểm bán ra của Kaby Lake.



Các nguồn tin cho thấy "hàng mẫu" của CPU Kaby Lake được sản xuất từ thang 4 năm nay, bởi thế thông số thực của sản phẩm mới sẽ sớm được tiết lộ.

Những thông số của Core i7-7700K và Core i5-7500U lộ ra gần đây đã xác nhận việc Kaby Lake phân loại ra làm hai dòng mẫu khác nhau. Kaby Lake-S 4+2 sẽ là serie chip sử dụng 4 lõi thực cùng với đồ họa cấp cao GT2. Trong khi đó Kaby Lake-S 2+2 là tập hợp nhưng chip thế hệ mới chỉ gồm hai lõi thực nhưng cũng mang trong mình công nghệ GT2.

Theo dự tính hiện nay, Kaby Lake-S 4+2 sẽ bắt đầu tiến hành kiểm nghiệm chất lượng vào tháng 9 và sản xuất hàng loạt sẽ được tiến hành vào khoảng tháng 11 năm nay.



Trong khi đó, các CPU 2 lõi (Core i3 và Pentium) sẽ được sản xuất sau đó vài tháng. Như vậy, khả năng lớn là Kaby Lake sẽ lên kệ trong Q1 năm 2017.

Bộ điều khiển (Platform Control Hud - PCH) trên chipset serie 200 cũng sẽ đi vào quá trình thử nghiệm mẫu vào khoảng giữa quý 3 và sản xuất chính thức vào tháng 10 năm nay.

Về cơ bản Kaby Lake sẽ ra mắt vào khoảng cuối năm nay, cùng kỳ với đối thủ chính là dòng chip Zen (AM4) cao cấp của AMD. Cả hai hãng sẽ cạnh tranh với nhau trên thị trường người dùng phổ thông.

Kaby Lake có gì đáng mong đợi?

Nhìn chùng, vi xử lý mới sẽ mạnh hơn sau mỗi thế hệ (con số này thông thường giao động từ 5% đến 10%) trừ khi Intel có những kế hoạch lớn cho thế hệ CPU mới của mình. Tuy nhiên khả năng này rất thấp.

Bộ vi xử lý sẽ vẫn cho phép người dùng ép xung BCLK tự do, ngoài ra phiên bản "Unlocked" vẫn sẽ là một lựa chọn cho người dùng. Phiên bản mở khóa này sẽ xuất hiện muộn hơn vào khoảng quý 2 năm sau và sẽ mang tên chính thức là dòng Kaby Lake-X.

Trong khi Intel đã gia tăng số nhân xử lý trên phiên bản phổ thông cao cấp Broadwell-E, dòng Kaby Lake vẫn sẽ giữ nguyên truyền thống 2 lõi và 4 lõi. Hiệu suất tiêu thụ điện năng của chip sẽ phụ thuộc vào số lõi. Ở CPU 2 lõi con số này là 35 W trong khi CPU 4 lõi sẽ đẩy cống suất lên con số 65 W.

WCCFTech AMD Summit Ridge Intel Kaby Lake
Product Segment Mainstream Desktop PCs Mainstream Desktop PCs
Product Architecture x86 Zen (+40% IPC compared to Excavator) 7th Gen Kaby Lake (+10% IPC compared to Skylake)
Process Node 14nm 14nm
Max CPU Cores/Threads 8/16 4/8
GPU Architecture N/A Next Gen HD Graphics
TDP TBD Up to 95W
Socket AM4 LGA 1151
PCH Promontory Z270
Memory Support DDR4 DDR4
Launch Q4 2016 Q4 2016
Về khả năng xử lý đồ họa, CPU sẽ hỗ trợ độ phân giải 5K với tốc độ quét màn 30HZ đối với 1 màn hình và tốc độ quét 60Hz trên 2 màn. Kaby Lake đồng thời hỗ trợ phần cứng mã hóa HEVC 10-bit,VP9 10-bit,màn hình phân giải 4K và cổng giao tiếp Thunderbolt gen 3.

Bộ chipset mới serie 200 tiếp tục sử dụng Socket 1151, hỗ trợ công nghệ Optane

Serie PCH 200 của Intel quan trọng vì sẽ đóng vai trò làm cơ sở sản xuất cho những bảng mạch mainboard hỗ trợ thế hệ CPU mới. Các chipset thế hệ mới sẽ có mã lần lượt Z270, H270, Q270, Q250 và B250. Trong khi không thực sự có chức năng gì nổi bật so với PCH của thế hệ Skylake hiện nay, bộ chipset sẽ mở đường cho việc tích hợp công nghệ Optane nâng cao hiệu năng hoạt động của ổ SSD và các giải pháp lưu trữ nói chung.



Cả Kaby Lake-X và Kaby Lake-S sẽ hỗ trợ socket LGA 1151. Tại sự kiện Computex 2016 một số nhà cung cấp bo mạch chủ đã trình diện những bo mạch thử nghiệm sử dụng chipset Z270 để chứng tỏ việc họ đã phần nào chuẩn bị đón nhân thế hệ chip thứ 7 của Intel.

Về khả năng sử dụng chung mainboard giữa 2 thế hệ Skylake và Kaby Lake. Socket hỗ trợ của 2 thế hệ CPU này đều là LGA1151, bởi thế không lý do gì để Mainboard Skylake từ chối hỗ trợ Kaby Lake và ngược lại.

Trước đây, 2 thế hệ CPU là Sandy Bridge và Ivy Bridge với cùng socket LGA1155 cũng có thể sử dụng chung mainboard với nhau.

Tham khảo WccfTech

---

#Máy-tính, #intel, #skylake, #kaby-lake, #news