Những hình ảnh thực tế về bo mạch chủ của iPhone 7 đã cung cấp thêm cái nhìn chi tiết về chiếc flagship sắp ra mắt của Apple.

Những bức ảnh được cho là bo mạch chủ của iPhone 7 vừa được phát tán trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc. Theo đó, thiết bị này sẽ sử dụng chipset A10 với coprocessor M10 mới, con chip này được bố trí cạnh khe cắm sim.



Bên cạnh đó, thiết bị còn được trang bị 2GB RAM LPDDR4.

Theo các tin đồn gần đây thì con chip A10 mà Apple sử dụng cho các thiết bị iOS trong thời gian tới sẽ do TSMC sản xuất. Năm ngoái, nhiệm vụ sản xuất chip A9 được chia sẻ bởi TSMC và Samsung.



Một số nguồn tin còn cho rằng moderm LTE trên những chiếc iPhone mới sắp tới sẽ được cung ứng 50% bởi Intel, số còn lại sẽ thuộc về Qualcomm. Intel cũng cho thấy hi vọng giành được hợp đồng cung ứng chipset cho những chiếc iPhone của Apple.

Apple dự kiến sẽ giới thiệu bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus vào tháng tới. Song song đó, cũng xuất hiện không ít thông tin về một chiếc iPhone thứ 3 với tên gọi là iPhone 7 Pro. Tuy nhiên, "chuyên gia tin đồn" Evan Blass khẳng định chỉ có 2 phiên bản iPhone mới được phát hành vào nửa cuối năm nay.

Theo Diễn Đàn Đầu Tư

---

#Tin-ICT, #iphone, #apple, #iphone-7, #news